EHD与压电喷墨双技术的光学器件制造方案
浏览次数:27 发布日期:2026-10-13
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随着人工智能大模型训练与算力中心建设的爆发式增长,800G/1.6T等高速光模块、CPO(共封装光学)以及光纤互联技术正加速成为下一代智算网络的关键支柱。然而,面对高速光连接器与微光学器件高度集成化、三维立体化的趋势,传统平面封胶与制备工艺在微米级精度控制、复杂空间轨交点胶及微透镜阵列成型上陷入发展瓶颈。上海睿度光电融合自研 EHD 电流体、压电喷墨双微喷技术,搭载高精度五轴精密运动设备,面向光学智能赛道推出国产化微纳增材制造解决方案,为智能光学器件的精准制造开辟了全新路径。
一、双微喷技术互补,适配光电器件多元墨水加工
睿度将 EHD 电流体喷墨与压电喷墨工艺协同集成,兼顾亚微米超高分辨率与工业打印稳定性。EHD 依托泰勒锥电场喷射效应,不受喷嘴孔径约束,可处理高粘度光学胶、导电银浆、光敏树脂,完成微光学结构、微细导电线路直写;压电喷墨输出皮升级均匀墨滴,一致性强,适合高速连接器引脚点胶、光器件大面积涂层制备。两套喷射单元可快速切换,覆盖原型研发到小批量试制全阶段需求,解决传统光刻、点胶工艺步骤繁琐、掩膜成本高的短板。
二、五轴精密联动,实现复杂曲面光学共形制造
区别于传统平面三轴设备,睿度五轴精密平台具备多自由度姿态调节,可对光纤端面、连接器异形腔体、硅光芯片边缘做轮廓扫描,喷头实时调整喷射角度,始终垂直工件表面,实现曲面、异形结构无死角随形沉积。微米级重复定位精度,保障多层光学涂层、耦合结构套印对位,避免曲面加工膜层厚薄不均、断线缺陷,适配光纤阵列、高速连接器异形腔体的精密涂覆与微结构成型场景。
三、瞄准光学智能赛道,打通高速互联工艺验证链路
当前智算中心、CPO 共封装光学产业快速发展,高速连接器、光纤‑芯片耦合器件需求激增。睿度整套设备无需掩膜,采用非接触式增材直写,可完成高速连接器密封点胶、光纤端面微光学结构打印、硅光器件功能涂层制备,缩短器件研发周期。方案面向光模块企业、科研院所,提供设备 + 工艺联合支持,补齐国内光互联上游微纳制造装备短板,加速光学智能硬件国产化落地进程。
睿度光电通过“EHD超精细喷涂 + 压电喷墨高效分配 + 五轴联动立体加工”的三位一体技术矩阵,精准破解了智能光学与高速光互联领域的制造难题。未来,公司将继续深耕微纳制造前沿,携手上下游产业链伙伴,持续推动高速光连接器、硅光互联及AI算力底座装备的国产化与智能化升级,为光电融合新时代注入硬核科技动力。
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