星朗浩宇携多维光电材料表征方案亮相光电行业盛会

浏览次数：23　发布日期：2026-10-26　来源：本站　本站原创，转载请注明出处

星朗浩宇亮相两大盛会，带来多维光电材料表征方案

摘要：星朗浩宇将分别亮相2026 深圳国际全触与显示展与OMTA 2026 国际先进光电材料、技术与应用大会，携MProbe50 真空原位实时膜厚测量系统、AUT‑XperP‑Scan 逐点扫描式光电流系统、全自动高精度共聚焦拉曼系统三大核心设备，面向显示薄膜、半导体与微纳材料领域提供全套测试表征方案，欢迎莅临交流。

2026 年 10 月，两场光电行业重要活动相继举办：2026 深圳国际全触与显示展将于 10 月 27‑29 日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行，展会聚焦新型显示、智慧触控及终端应用，为材料、设备与制造企业搭建技术交流和供需对接平台；OMTA 2026 国际先进光电材料、技术与应用大会于 10 月 29‑31 日在福州泰禾凯宾斯基酒店召开，大会围绕低维光电材料、宽禁带半导体、光电材料先进制造与表征等方向，开展学术交流、成果展示与产学研对接。

星朗浩宇光电科技（上海）有限公司将携薄膜检测与微纳光电多维表征方案先后参与两场盛会。深圳全触与显示展展位号：16B66；OMTA 2026 将开展技术分享交流，面向 OLED、半导体成膜工艺、微纳光电器件研究，展示多款自研及代理测试系统的应用价值。

MProbe50 真空原位实时膜厚测量系统：成膜过程实时监测

在显示薄膜研发与制造中，膜厚和光学常数是影响薄膜光学表现及器件性能的重要因素。将测量引入沉积过程，可以帮助研究人员与工艺工程师及时了解薄膜生长变化，分析工艺条件与成膜结果之间的关系。

MProbe50 真空原位实时膜厚测量系统支持真空环境下的薄膜厚度监测，并可结合光学模型分析折射率 n、消光系数 k。针对具有适当透光性的膜层，系统能够连续获取测量数据，为沉积趋势分析、工艺参数比较及膜系优化提供依据。

针对成膜设备中可能存在的环境光干扰，MProbe50采用高强度脉冲氙灯与门控数据采集技术，通过控制采集时序，支持在较强环境光条件下开展光学测量。UVVisF 门控配置覆盖 200–1000 nm 光谱范围，膜厚测量范围为 1 nm–20 μm，典型测量频率为 10–20 Hz，可用于跟踪成膜过程中的膜厚变化。具体测量范围与性能取决于材料、膜系结构、光学模型及工况，以实际样品验证为准。

MProbe50可根据沉积腔体结构、光学窗口及样品位置定制测量配置，支持正入射或斜入射，以及聚焦或准直光路。测量探头既可布置在真空窗口外，也可通过光纤馈通方式连接腔体内部，为现有设备集成提供多种选择。系统采用无运动部件设计，并提供 500 余种材料数据库作为光学建模参考，便于用户结合实际膜层与测试目标开展配置评估。围绕 OLED 与功能镀膜应用，星朗浩宇可与用户交流 ITO 及 OLED 功能膜层等样品的原位测厚需求，探讨沉积过程监测与成膜后膜厚、光学常数分析的配合方式。

AUT‑XperP‑Scan 逐点扫描式光电流系统：解析微纳器件局域光电响应

光电器件不同区域的响应差异，是分析材料特性、界面效应及器件工作机制的重要线索。AUT‑XperP‑Scan 逐点扫描式光电流系统通过振镜控制激光激发位置，逐点采集光电流信号，形成二维光响应分布图，并可与器件明场图像对照，帮助研究人员识别局部响应差异。

扫描过程中样品保持静止，有利于减少样品移动对探针接触状态的影响。系统振镜扫描范围为 150 × 200 μm，最小位移量为 20 nm；根据光路与物镜配置，可实现约 1 μm 及以下的聚焦光斑，为微区光电响应研究提供支持。扫描位移参数与实际成像分辨率需结合光学配置分别评估。

除空间成像外，AUT‑XperP‑Scan还支持稳态光电流、瞬态光电流、不同光强下的 I‑V 曲线及开关响应等测试，帮助研究人员分析器件在不同激发条件下的电学表现。通过比较输出曲线、转移曲线及时间响应数据，用户可进一步研究光照对器件导电特性的影响，观察光响应的建立与衰减过程，为光电探测器、低维材料器件及半导体微纳器件的性能评价提供依据。系统可按需配置不同源表与电学测试链路，兼顾微弱电流测量和瞬态响应研究。

AUT‑XperP‑Scan兼容 LED、激光器、氙灯等激发光源，可结合研究需求选择激发波长及照明方式，并通过可变光斑光路满足局域激发与较大区域照明需求。针对不同样品与测试条件，系统提供常温及高低温探针台配置选择；还可按需扩展偏振、PL、拉曼、EL 及吸收光谱等测试模块，围绕同一样品开展多种表征。

全自动高精度共聚焦拉曼系统：微纳材料多维度光谱成像

光电材料作为整个光电产业的基础和先导，是材料科学与光学、半导体、化学、电子等学科交叉融合的关键领域。全自动高精度共聚焦拉曼系统在光学显微成像、生物医学、固体材料、高温矿物、半导体薄膜等领域发挥着重要的作用。

该系统采用高精度振镜技术 + 位移台扫描技术，区别于传统移动样品的机械载物台扫描，振镜可在微秒级时间内改变光束方向，实现无接触、无振动的亚微米级精度扫描；同时搭配电动载物台实现大面积测绘，将振镜扫描的高速敏捷性与载物台广域覆盖相结合，配合自动对焦模块，即使面对倾斜、不平整样品表面，也能够保证全视场成像清晰度。

系统搭载先进狭缝 Slit‑Binning 狭缝合并技术，在不损失分辨率的前提下显著提升信号灵敏度，消除背景噪声，提升弱拉曼信号下的光谱成像质量。设备支持定制化扩展，一套系统可集成拉曼、光致发光 (PL)、电致发光 (EL)、荧光寿命成像 (FLIM)、光电流测量等多种测试功能，适配半导体薄膜生长监测、电池材料分析、微塑料检测等多样化科研场景。