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干货 | 厉害了word哥!徕卡EM TXP应用实例:磨抛1mm金属丝截面薄片

浏览次数:838 发布日期:2016-12-11  来源:本站 仅供参考,谢绝转载,否则责任自负

MP35N合金是一种综合性能优越的合金材料,其生物相容性非常好、机械强度与化学稳定性优异,目前已在医疗器械上成功应用。

 

本实验目标加工的对象为已经商用的心脏起搏器合金导线,该导线是横截面为1mm直径的圆的MP35N合金金属丝。需要通过合适的样品制备方法,获得样品截面薄片(约20μm厚度),后续使用离子减薄获得最终的透射观察样品。

 

传统办法是先将该金属丝包埋,然后切割,再磨抛获得薄片。但是由于该金属丝很细,机械强度又高,难以获得理想的包埋块,通过传统方法一直没有获得过有效的样品薄片。

 

今年单位引进了徕卡EM TXP精研一体机,使用该设备对该金属丝样品进行加工,2小时就可得到样品截面方向厚度约20μm的薄片。

 

作者:中科院宁波材料所 孙可卿

 

实验步骤

第一步:夹持样品

用老虎钳剪得大约1cm长的金属丝,并用TXP平面样品夹将金属丝固定在样品座上。

 

可旋转样品台使切割方向与夹持方向一致,防止样品在切割时侧倾

 

第二步:锯片切割

用金刚石锯片在离夹持位1mm以上的位置进行切割,对于MP35N样品转速设定为15000转/分左右,手动水平方向平稳慢速切割。

 

如果切割面与金属丝完全垂直,切割出的截面应为直径1mm的正圆

 

第三步:抛光研磨

依次使用9μm、2μm、0.5μm的金刚石颗粒砂纸做抛光研磨。

 

对于MP35N等一类机械强度较高的金属,建议使用自动抛光程序

 

第四步:反向固定样品,切割研磨

小心将样品取下,使用502胶水将已经抛光的一面粘在平面样品台上,重复第二步和第三步的步骤,将样品切割研磨抛光至20μm左右即可。

 

 

最终结果:20μm厚度样品薄片

 

徕卡EM TXP精研一体机

 

使用徕卡EM TXP精研一体机可以非常方便的对没有包埋的小尺寸样品直接切割和研磨截面,在样品加工过程中可实时观察样品并精确控制加工量,做到精准高效。


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