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半自动显影机-爱姆加电子设备

半自动显影机-爱姆加电子设备


Semi-automatic developer-M+ Electronic equipment
半自动显影机,用于可显影晶圆基板尺寸::最大150 mm兼容 100 mm晶圆,厚度为0.5—3mm基片基片显影、定影、清洗工艺。
服务类别:仪器定制改装总访问:403
最后更新:2023-12-25半年访问:53
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  • 服务介绍
  • 公司简介
该设备主要由主轴单元、显影液供给系统、清洗系统、控制系统等组成,采用框架结构,外表为优质不锈钢镜面护板,无发尘量且不吸浮尘颗粒,工作方式为手动上下片,自动完成显影、清洗等工艺。为适应基片显影,显影工艺腔体为多层气液分离结构;主轴电机采用进口交流伺服电机,保证旋转转速、加速度控制精度高,重复性、稳定性好。多件套组成的防溅、废液收集、气流控制,使显影工艺条件达到最佳效果。为保证人身安全,这些防溅杯(罩)等部件均用一定强度的金属材料制成。有两路路供显影液系统,一路清洗液,液体的配置根据工艺要求可选配。控制系统由编程控制器+触摸屏组成,动态画面人机交互,显示设备运行过程中各工艺功能执行情况;工艺参数数字,用户使用分等级、严重紧急情况、超限报警;自由编制、修改、编辑、储存、调用工艺程序;故障、生产工艺参数等可长期保存备查;操作简便,故障提示导寻,维修便利。胶厚为0.5μm经曝光片内不同位置相同图形的均匀性:≤±1μm;片间相同位置相同图形均匀性为:≤±5%,显影10片晶圆,每片测9点的线宽值,计算显影均匀性。
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