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激光显微切割解决了实验样本异质性与目的样本单一性的矛盾,更加精确化了目的样本的分析范围,使得结果更具针对性和特异性。
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LMD7000激光显微切割服务技术原理
Leica LMD7000激光显微切割系统移动的是激光,而不是样品。尝试通过移动纸张而不是移动笔在一张纸上写下您的名字,很难做到?这就是我们在激光显微切割中移动激光,而不是移动样品的原因。徕卡可采用高精确度的光学部件借助棱镜沿着组织上所需的切割线操纵激光束,这意味着徕卡激光显微切割可垂直于组织实施切割,从而获得切割精确、无污染的分离体。

LMD7000激光显微切割服务技术优势
· 切割更加灵巧、快速
· 切割过程没有震动
· 切割过程中样品保持不动
· 易于观察;物镜倍数越大,精度越高
· 重力收集实现清洁无污染,并可节省耗材
LMD7000激光显微切割服务应用领域

