徕卡推出ARTOS 3D连续超薄切片机助力高品质SEM切片

可选择透明的硅片收集切片，因此 ARTOS 3D 也是光电联用显微技术 (CLEM) 的理想解决方案。整体的成像解决方案工作流程如下：

除此之外，ARTOS 3D 的卓越性能和速度源于 EM UC7 技术，因此可用于各种样品制备任务。

> 由于 EM UC7 的观察系统采用共心运动方式，而刀台以电动方式进行横向和竖向运动且自动接近所选刀段，ARTOS 3D可以制备LM和TEM高品质半薄及超薄切片，并获得进行SEM和 AFM 检测所需的光滑表面。

> 将您的 EM UC7 超薄切片机升级为 ARTOS 3D 超薄切片机

> 短短几分钟即可将 EM UC7 和 ARTOS 3D 超薄切片机转换为配备 EM FC7 冷冻箱的冷冻超薄切片机

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关于徕卡显微系统Leica Microsystems

徕卡显微系统是全球显微科技与分析科学仪器之领导厂商之一，总部位于德国维兹拉(Wetzlar, Germany)。主要提供显微结构与纳米结构分析领域的研究级显微镜等专业科学仪器。自公司十九世纪成立以来，徕卡以其对光学成像的极致追求和不断进取的创新精神始终得到业界广泛认可。徕卡在复合显微镜、体视显微镜、数码显微系统、激光共聚焦扫描显微系统、电子显微镜样品制备和医疗手术显微技术等多个显微光学领域处于全球领先地位。

自创立至今，徕卡的光学足迹已遍及全球100多个国家。目前，徕卡在欧洲、亚洲与北美有6大产品研发与生产基地，在20多个国家设有销售或服务支持中心，以及遍布全球的经销商服务网络。