主要功能 本设备是我公司专门要用于中小规模集成电路、半导体元器件、光电子器件、MEMS、化合物半导体、声表面波器件的研制和生产,该机器是高校、研究所、企业用户优选的高性价比机型。
主要技术参数: 1.曝光类型:单面曝光;双面曝光;双面对准单面曝光 可选
2.曝光面积:160×160mm;210×2100mm;310×310mm;可选
3.曝光照度不均匀性:≤2.5%((Φ150mm 范围);
4.曝光强度:≥40mw/cm2可调;
5.紫外光束角:≤2˚;
6.紫外光中心波长:365nm;405nm可选
7.紫外光源寿命:≥2万小时;
8.曝光分辨率:0.8μm;
9.曝光模式:可选择一次曝光或套刻曝光;
10.显微镜扫描范围: Y:±30mm;
11.对准范围:X、Y±5mm(移动精度0.5um),Q±6°(移动精度0.001°)
12.对准精度:±0.5um;
13.分离量;0~1000μm可调;
14.接触-分离漂移:≤1μm;
15.曝光方式:真空接触、硬接触、压力接触、接近式;
16.掩模版尺寸:3″×3″、4″×4″、5″×5″、7″×7″9″×9″13″×13″各一件;
17.标配承片台: 2 英寸、3 英寸、4 英寸、6 英寸、8 、12、英寸各一件;
18.标准配件可兼容样片厚度:0.1-6 mm;
19.可设计工作厚度:50 mm;
20.对准系统:CCDbio-equip.com
上海螣芯电子科技有限公司
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联系方式:howie Lou 13122976482
螣芯电子科技有限公司主要为半导体、微组装领域的客户提供设备集成和技术服务。目前公司拥有在半导体制造、微组装领域经验丰富的专业技术团队,主要服务于:
半导体工艺:磁控溅射/电子束蒸发/PECVD/光刻/ICP/RIE/晶圆键合机/涂胶/显影/去胶设备
半导体检测:晶圆AOI/AFM/台阶仪/三维光学轮廓仪/扫描电镜/薄膜应力设备/光刻胶厚度测试仪设备
封装工艺:粘片/引线键合/平行封焊/共晶烧结炉/等离子清洗设备
封装检测:x光机/推拉力测试仪/氦检漏仪/AOI设备
螣芯电子科技秉承为客户提供优质技术产品方案,不断优化业务结构和提升服务品质,持续为客户提供高品质服务。