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阵列超声成像仪 A1040 MIRA 3D
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| 销售商： 北京安仕通科技发展有限公司 | 查看该公司所有产品 >> |
A1040 MIRA 3D是一款先进的阵列超声成像仪（又名混凝土三维超声波断层扫描仪），专业用于混凝土内部结构质量评估，每个探头皆拥有独立的脉冲发射-接收通道，三维全矩阵数据采集，各个位置均实时3D成像，内部缺陷直观可见。
产品概述：
True3D® 断层扫描 - 每个位置实时FMC /TFM三维成像
A-DPC®干点式传感器 - 采用新型低噪音传感器技术，拥有超高的穿透深度和灵敏度
开口裂缝尺寸测量 - 独特的裂缝定量评估功能
可扩展孔径 - 由两个或多个阵列单元组成任意孔径配置
INTROVIEW® Pro - 用于远程单元控制和3D成像及大数据分析的台式或笔记本PC软件
产品特点：
• 实时3D成像
• 三维全矩阵数据采集模式
• 基于GPU的三维全聚焦图像重建
• 主动式干点接触 ( A- DPC® ) 传感器带一体化脉冲接收电路和并行DAQ
• 具有增强发射脉冲能量的深度穿透模式
• 多功能成像模式： 面积-扫描/全景B-扫描/全景 D-扫描
• 通过平板电脑或笔记本电脑实现远程控制独立应用
• 用于ANDROID和WINDOWS的应用软件
A1040 MIRA 3D阵列超声成像仪 技术参数：
产品概述：
True3D® 断层扫描 - 每个位置实时FMC /TFM三维成像
A-DPC®干点式传感器 - 采用新型低噪音传感器技术，拥有超高的穿透深度和灵敏度
开口裂缝尺寸测量 - 独特的裂缝定量评估功能
可扩展孔径 - 由两个或多个阵列单元组成任意孔径配置
INTROVIEW® Pro - 用于远程单元控制和3D成像及大数据分析的台式或笔记本PC软件
产品特点：
• 实时3D成像
• 三维全矩阵数据采集模式
• 基于GPU的三维全聚焦图像重建
• 主动式干点接触 ( A- DPC® ) 传感器带一体化脉冲接收电路和并行DAQ
• 具有增强发射脉冲能量的深度穿透模式
• 多功能成像模式： 面积-扫描/全景B-扫描/全景 D-扫描
• 通过平板电脑或笔记本电脑实现远程控制独立应用
• 用于ANDROID和WINDOWS的应用软件
A1040 MIRA 3D阵列超声成像仪 技术参数：
| 参数 | 规格 |
| 单个A-DPC 传感器阵列配置 | 4 ×8 |
| 可扩展增配阵列 | |
| 平行DAQ通道数 | 32 |
| 频率带宽 | 10~100KHz |
| 穿透深度(视混凝土性质而定) | 最大3m |
| 最大覆盖面积 | 10×10m |
| 帧重复率• 2D成像• 3D成像 | 25Hz2Hz |
| 一次充电使用时间 | 高达10小时 |
配置清单：
| 名称 | 数量 |
| 配置32个DPC传感器的电子单元 | 1 |
| 带保护罩的平板PC | 1 |
| 用于定期功能测试的参考试块 | 1 |
| 可更换的18650锂电池 | 6 |
| 电源，Type-C | 2 |
| USB数据线，Type-C | 2 |
| INTROVIEW Pro软件，带12个月的升级& 支持服务 | 1 |
| 便携箱 | 1 |
| 质保证书 | 1 |
| 操作手册 | 1 |
| 更换电池的螺丝刀 | 2 |
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