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在400G、800G及未来1.6T光模块的制造中，共晶贴片工艺的质量是影响产品性能与长期稳定性的关键...
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最后更新：2025-12-22
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苏州卡斯图的MIR100近红外显微镜，为观察与分析该界面状态，提供了一种共晶后缺陷检测的观察方案。
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最后更新：2025-12-06
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垛构型是二维层状材料中一个奇特的结构自由度，在对称性破缺以及多种新奇的电学、光学、磁学和拓扑现象中发...
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最后更新：2025-12-06
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此方案专注于满足对905nm车载激光雷达VCSEL氧化孔径进行非破坏性形貌计量和尺寸监控的特定需求，...
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最后更新：2025-09-15
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近红外显微镜作为一种非破坏性检测工具，其能力源于近红外光（波长780-2500nm）特别的物理性质：...
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苏州卡斯图MIR800系列近红外显微镜（NIRM）是专为MEMS键合工艺研发的检测设备，采用双波长近...
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最后更新：2025-09-15
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MIR100近红外显微镜为VCSEL制造提供检测方案，从研发到量产提供支持。如需获取定制检测方案，欢...
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最后更新：2025-09-13
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铟镓砷（InGaAs）相机量子效率（QE）解析及其在VCSEL氧化孔径检测中的应用价值
该...
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最后更新：2025-09-13
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探针卡作为半导体测试中的关键部件，其探针的尺寸、间距和位置精度直接影响测试结果的准确性。因此，在生产...
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最后更新：2025-05-31
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半导体封装工艺对尺寸精度、缺陷控制的要求很高，测量显微镜作为关键检测设备，在封装过程中的质量控制环节...
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在半导体封装制造过程中，产品表面的标记（Marking）深度是一项关键的质量参数。随着电子设备向小型...
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传统的二维检测手段已难以满足高精度、快速响应的观测需求，而3D数码超景深显微镜凭借其光学成像技术和三...
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近红外显微镜在半导体行业的透视观察能力及应用对比分析以卡斯图MIR400为例
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最后更新：2025-04-08
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近红外显微镜(NIR Microscopy)作为一种非破坏性检测工具，在半导体键合定位检测中发挥着越...
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近红外显微镜在半导体封装检测中的关键作用
技术解析与卡斯图MIR200的创新实践
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近红外显微镜在VCSEL氧化孔径测量中的技术与应用
以卡斯图MIR100为例
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近红外显微镜赋能2.5D封装检测
苏州卡斯图电子MIR800
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近红外显微镜在倒装芯片检测中的应用及技术解析
以卡斯图MIR200为例
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