全球首发：蔡司推出VersaXRM 5 Insight X射线显微镜

  VersaXRM 5 Insight 采用全新设计的架构，兼具大视野成像、大样品高分辨率成像与快速扫描成像能力，成像效率显著提高，广泛适用于材料研究，地球科学，电子半导体和生命科学等应用场景。
 
兼顾大成像视野和高分辨率，更灵活

• 最大成像视野≥95mm，满足大尺寸样品的整体三维成像需求
• 高达500nm的空间分辨率
• 大工作距离RaaD（大样品）下的高分辨率成像
• 平板探测器和物镜探测器切换设计灵活，可调工作距离大
• 更适配大尺寸样品、复杂样品以及快速原位等多种实验装置

500 nm线对清晰可见
 
双快速扫描成像模式，更高效
得益于CMOS平板探测器和物镜配备的CMOS相机带来的高效成像能力， 蔡司VersaXRM 5 Insight同时支持两类快速扫描成像模式，可满足多样品测试、批量筛查、工艺对比、参数优化和质量分析等应用需求。

• 平板探测器快速扫描成像模式，适用于大视野、高效率数据采集
• 4X物镜快速扫描成像模式，适用于需要兼顾高分辨率细节和采集效率的测试

设备内部的探测器照片，全新设计的新一代平板探测器和物镜系统
 

珊瑚样品：快速扫描模式，20s
 

铝合金高分辨率快速扫描成像，0.7um，24分钟
 
智能软件简单高效，操作安全且拓展性强

• 搭载ZEN NavX 3.0专业操控软件，简单直观易操作的工作流，轻松上手
• 支持样品自动精确定位、多点位批量成像和多尺度成像，可快速定位样品待测区域
• 搭载SmartShield智能防撞模块，对于大尺寸、形态复杂或特殊装夹等样品提供安心保障
• ART 6.0 AI重构工具箱支持一键式远程智能重构，进一步提升吞吐量、图像质量和数据获取效率
• 广泛的拓展能力：配套XRM Python API接口支持实验定制开发；适配FIB-SEM和跨平台关联表征

蔡司NavX3.0控制软件界面

全场景适配，广泛覆盖多领域应用
材料科学：适用于金属与合金、陶瓷、高分子、复合材料、新能源材料、生物材料、纳米材料、增材制造材料以及原位试验等方向，可用于孔隙、裂纹、夹杂物、纤维结构、颗粒分布、界面特征和内部缺陷分析。

多孔材料	复合材料
增材制造	电池正极极片

地球科学：用于地质与矿产、油气储层、环境、古生物、行星科学等研究方向，可用于岩石矿物结构、孔隙网络、化石内部结构、行星样品及环境样品的三维无损表征。  
电子半导体：适用于先进封装、失效分析、TSV 硅通孔、芯片互连、焊点/凸点、PCB/PCBA、功率器件等方向，可为电子器件内部结构、缺陷定位、连接状态和工艺质量分析提供三维检测手段，包含但不限于缺陷捕捉，尺寸测量，数模比对，逆向分析等。

PCB 失效分析	先进封装
手机原位折叠	心脏起搏器

  
生命科学：适用于动物、植物、医学科研、遗传发育、病理等研究方向，可用于生物组织、生物材料、植物结构、动物样品及相关科研样品的三维显微观察。   

新一代的硬件技术、成像架构组合、快速扫描模式以及更智能的软件控制平台和基于AI的重构技术不仅拓宽了成像视野，成像效率也显著提升，是蔡司再一次为广大用户呈现的诚意之作。
 
以 Insight 之名，VersaXRM 5 Insight 将凭借更全面、更灵活、更智能和更快速的成像能力，让更多用户受益于蔡司 X 射线显微镜的优异性能，继续引航 X 射线显微成像技术的未来。