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讲座:月壤暗面微观解密,超薄切片技术开启深空科研
浏览次数:1202 发布日期:2026-5-31 来源:徕卡显微镜
用超薄切片技术,打开深空材料研究新窗口
破解“月壤切片难”的核心痛点
三位专家联袂,覆盖科研→实验→设备全链路
带你走进真实科研场景,看见微观世界的结构真相
深度解析 Leica UC Enuity 前沿应用
相关产品
UC Enuity超薄切片机
相关公司:
徕卡显微系统(上海)贸易有限公司
联系电话:4006307761
E-mail:
lmscn.customers@leica-microsystems.com
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标签:
月壤
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