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749 次 利用红外光学显微镜检测芯片键合与封装内部缺陷 2025-9-23
在半导体行业飞速发展的今天，MEMS（微机电系统）芯片和先进封装TSV、TGV工艺的复杂性日益提升。键合（Bonding）和封装（Packaging）作为确保芯片性能与可靠性的关键工艺，其内部任何微小的缺陷
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693 次 光学小课堂：红外光学成像的原理和优势 2025-9-5
你有没有过这样的经历：在鬼屋里被吓得魂飞魄散，周围黑得连自己的手都看不见，心里默默祈祷赶紧走到出口？但你有没有想过，在某个神秘的监控室里，工作人员正看着清晰的画面，确保你的安全（甚