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  • 748 次 利用红外光学显微镜检测芯片键合与封装内部缺陷 2025-9-23
    在半导体行业飞速发展的今天，MEMS（微机电系统）芯片和先进封装TSV、TGV工艺的复杂性日益提升。键合（Bonding）和封装（Packaging）作为确保芯片性能与可靠性的关键工艺，其内部任何微小的缺陷

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